| 規(guī)格 | 型號 外觀尺寸 設備重量 設備功率 成型精度 |
HI-600 1530*1300*1965mm 約1100KG 350W ±0.1mm（L≤100mm）； ±0.1％×Lmm（L>100mm） |
|---|---|---|
| 激光器系統(tǒng) | 激光器數量 激光器類型 激光器波長 激光器功率 |
1 半導體泵浦源水冷激光器355nm 3W |
| 光學掃描系統(tǒng) | 光斑直徑 掃描速度 掃描形式 零件掃描速度 零件跳跨速度 參考制作速度 |
0.06-0.8mm 15000mm/s 高速振鏡掃描系統(tǒng) 推薦6m/s 推薦10m/s 300-400g/h |
| 涂鋪系統(tǒng) | 涂鋪方式 正常層厚 快速制件層厚 精密制作層厚 特性制作層厚 |
精準定位-真空吸附 0.05-0.20mm（可調） 0.15mm 0.05mm 0.05mm-0.15mm選擇 |
| 樹脂槽 | 樹脂槽容積 最大成型尺寸 |
約240kg 600mm（x軸）*600mm（y軸）*400mm（z軸） |
| 升降系統(tǒng) | 基礎平臺 重復定位精度 最大制作零件重量 |
鑄造基準臺面 ±0.01mm 30kg |
| 操作系統(tǒng) | 64位系統(tǒng)，主頻2.5G，內存8G，硬盤500G | |
